2026-07-31
"Substrat en céramique de nitrure de silicium"
Il s'agit d'un substrat céramique plaqué de cuivre basé sur une céramique dense de nitrure de silicium (Si₃N₄). La feuille de cuivre est collée sur le substrat céramique principalement par la technologie AMB (brasage de métal actif).
Avec une ténacité à la rupture et une résistance au choc thermique exceptionnelles, un coefficient de dilatation thermique adapté aux puces SiC, une isolation haute tension et une conductivité thermique modérée, il sert de support isolant et dissipateur de chaleur essentiel pour les modules de puissance à semi-conducteurs, largement utilisé dans les onduleurs de véhicules électriques 800V, les convertisseurs de stockage d'énergie et l'électronique de puissance ferroviaire.
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