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Bien que les deux soient appelés " dépôt ", la PCD et la CVD diffèrent grandement par leurs fonctions.

2026-09-21

Les principales raisons:

Le PVD élimine principalement les matières premières par des moyens physiques et les transporte sur la plaque.
La CVD permet aux précurseurs gazeux de subir continuellement des réactions chimiques à la surface.

Lorsqu'on choisit un procédé, il faut se demander comment le matériau arrive à la surface, où se forme le film et quel mécanisme arrête la croissance.

Les procédés:

PVD: extraire les matières de la source solide d'abord PVD est le terme général pour dépôt de vapeur physiqueL'évaporation utilise des sources de chaleur ou des faisceaux d'électrons pour vaporiser les matériaux; la pulvérisation utilise des ions plasma pour bombarder la cible et éliminer les atomes cibles.Les espèces qui forment le film sont transportées dans le vide et se condensent finalement sur la surface de la gaufre.
CVD: Les gaz réagissent en continu pour former des films après avoir atteint la surface. CVD signifie dépôt de vapeur chimique.Les précurseurs se déplacent avec le flux de gaz vers les environs de la gaufre, traversent la couche limite, puis s'adsorbent, se décomposent ou réagissent à la surface.les sous-produits volatils sont épuisés.

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