En 2026,diamant-cuivreavec des avantages en termes de conductivité thermique élevée, d'expansion thermique contrôlable, et de traçabilité brasable,Ils deviennent un pont clé pour la gestion thermique dans l'informatique haute densité.
Pourquoi "Diamant + cuivre"?
Les diamants monocristallins ont une conductivité thermique allant jusqu'à 1000 ‰ 2200 W/m·K et un coefficient de dilatation thermique extrêmement faible.ce qui en fait l'un des matériaux les plus performants connus pour la conduction thermiqueLe cuivre offre une excellente plasticité, une compatibilité avec le brasage et une technologie de traitement mature.Mais sa conductivité thermique a déjà atteint sa limite supérieure., et son coefficient de dilatation thermique est relativement élevé (≈17 ppm/K), ce qui entraîne une mauvaise correspondance thermique avec les puces de silicium, GaN et SiC et de grandes contraintes sous cycle thermique.
La combinaison des deux est un cas typique de performance complémentaire. En réglant la fraction de volume du diamant, la taille des particules et la structure de l'interface, le cuivre-diamant peut atteindre trois indicateurs contrôlables:
-
Conductivité thermique élevée:Les points chauds locaux se répandent rapidement.
-
Coefficient de dilatation thermique réglable:réglable à 4 ‰ 8 ppm/K, proche de celle des puces semi-conducteurs.
-
Résistance à la transformation:conserver la machinabilité, la platéité et la brasage du cuivre.
Cela lui permet d'être directement fabriqué en couvercles de dissipateur de chaleur, ensous d'emballage et en dissipateurs de chaleur de transition.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
